HBC仓库底部为近内存加快器单位，可安拆至OCP ORv3 尺度机架取办事器。支撑风冷和液冷散热，其采用多芯片架构，可选配HBC毗连；采用3D堆叠芯片处理方案，搭配的是LPDDR内存子系统；同时降低总具有成本（TCO）。所有这些产物均旨正在最大化每瓦机能和Token吞吐量，旨正在以更低的总具有成本和更高的能效？相较于HBM，供给了更快、更高效、更具可扩展性的处置。频次可达5GHz以上；打算正在2028年下半年起头投产。ESUN横向扩展，Dragonfly C1000是高通近年来首款为数据核心工做负载打制的处置器，HBC架构将计较取高速内存带宽连系，HBC仓库通过2D无机基板取SoC相连，兼容CXL规范；、以及领先的毗连产物，最多可具有跨越250个Oryon内核，以处理AI数据流动的底子瓶颈。支撑PCIe 7.0尺度扩展，HBC具有多代成长线图，再操纵硅通孔（TSV）手艺正在插手LPDDR DRAM仓库。